2024年10月在夏威夷的驍龍峰會上，高通曾經祭出了兩款至尊版產品——驍龍8397和驍龍8797。前不久，6月底在蘇州舉辦的高通汽車峰會上，高通進一步地披露了這一平臺的更多細節。

作為高通第五代汽車平臺產品，8x97具有160 - 320 Tops的AI算力；尤其是驍龍8797，瞄準了大算力和艙駕融合，以HiEV在現場的觀感，無疑是有大量的汽車廠商對這一新玩家和新平臺有強烈的興趣。

圖片來源：HiEV拍攝

目前針對這一平臺，最為重磅的商業進展當屬零跑汽車宣布了將會首發量產。

零跑預計最快在2026年Q1的D系列車型上量產驍龍8797，并且一次就是用兩片，一片做座艙、一片做輔助駕駛。

除此之外，上汽通用也明確表示正基于驍龍8397和8797展開規劃，預計也會在2026年投入量產。

2025年以來，高通的輔助駕駛計算平臺以驍龍8650為代表已經取得了量產突破。

零跑B10、一汽紅旗天工05/06、五菱寶駿享境/云海都先后量產了；

驍龍8620也剛剛實現了量產，首發在奇瑞的風云A9L，接下來還有寶馬新世代車型的量產項目；

驍龍8775，接下來也馬上要進入量產。

隨著驍龍8650/8620/8775這代平臺獲得驗證，也意味著明年，以8x97為代表的下一代平臺，將帶著高通進入汽車大年。

在蘇州的峰會上，高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，驍龍8797是高通迄今為止最強大的汽車平臺。

驍龍8797，

高通汽車業務的重要拼圖

高通第五代汽車平臺包含了驍龍8397、驍龍8797等多款產品。

8797的AI算力高達320 Tops，由于高通標稱采用的是稠密算力，所以相當于大家通常認知的640 Tops（稀疏）算力。

如果跟這代的驍龍8650（100 Tops）對比，8797提升了3倍多，而且不僅在AI算力上，其在內存帶寬上也有顯著提升。一位來自Tier 1的專家表示，「這代不是漸進式，而是指數級的提升。」

跟驍龍8650這代的產品主要用于10 - 15萬元級的主流車型市場不同，前述Tier 1的專家透露，8797這代產品瞄準的是「30萬元及以上」的高端車型市場。

圖片來源：HiEV拍攝

驍龍8797集成了高通自研的Oryon CPU，CPU算力達到560K DMIPS；GPU算力最高達到8.1 TFLOPS；基于異構算力以及強大AI性能，8797能夠支持艙駕融合應用，以及前沿的VLA（視覺-語言-動作模型）上車。

在蘇州的汽車峰會，我們現場也看到了有Tier 1 分別將14B和7B的大語言模型部署到了驍龍8797上。

關于8797的定位，高通高管Nakul Duggal在會后接受我們采訪時表示，8797這代產品能滿足3類不同的客戶需求：

有一些客戶希望帶來面向下一代信息娛樂和座艙的優異性能，他們對于AI、顯示、攝像頭集成、圖形處理等能力提出了很高的要求，這部分客戶會考慮從當前的座艙芯片，升級到驍龍8797或者驍龍8397；

也有一些客戶希望打造領先的駕駛輔助功能。對于這些客戶，平臺需要具備支持高端AI架構的能力，為此我們大幅提升了驍龍8797的AI能力和傳感器支持能力。

還有第三類客戶，他們希望基于同一平臺實現靈活的配置。他們希望，第一可以將座艙功能和ADAS功能集成至同一平臺；第二，基于驍龍8797滿足中階座艙需求，以及L2及以上高速NOA和城市NOA需求。

Nakul也提到了未來也會推出更多的解決方案。

由于8650到8797的產品跨度很大，HiEV聽聞，除了8797這樣高歌猛進的產品外，同代際還會有在性能和成本上有所取舍的產品，可能命名為8787。

汽車EE架構變革的風向標

零跑在這一代Leap 3.5的架構上，已經采用了艙駕一體的中央域控設計，其中央計算單元集成了一顆驍龍8650、一顆驍龍8295以及一顆恩智浦的S32K，從而實現座艙、輔助駕駛、車身的多域合一。

多域合一的好處是節省線束，減小控制器的體積，降低車重，并且有可能降低全鏈路的能耗。這樣的架構，今年被多個汽車廠商開始采用，包括在小米最新的YU7上。

圖片來源：HiEV拍攝

高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena在峰會上提到，多ECU域架構已成過去時，集成多計算模塊的集中式分區控制器是目前的既定狀態，而如今的趨勢是，以單顆通用SoC為核心的中央計算，而且中國市場在這場變革中，尤其處于領先地位。

高通在2023年發布了驍龍Flex SoC，也就是俗稱的驍龍8775，8775的目標是將座艙和輔助駕駛集成到一顆SoC中。

比如典型的8775的版本，有72 Tops的AI算力，性能大致相當于「驍龍8155 + 8620」。

驍龍8775已經確定被上汽通用別克定點，HiEV獲悉別克將在子品牌「至境」的車型上首發驍龍8775，新車將會是一臺增程轎車。

圖片來源：HiEV拍攝

而驍龍8797從算力上會比8775更進一步。

目前除了零跑確定采用外，上汽通用也在規劃采用8397和8797；

理想汽車也與高通簽署了驍龍8797的合作授權；

小鵬汽車的CEO何小鵬在G7上市后的采訪問答上也談到了這款芯片，側面反應了驍龍8797的受歡迎程度：「明年高通就會出一個芯片，既有CPU、GPU還有NPU，中國有不少車廠會用。」

除此之外，還有一大業界巨頭，寶馬也有較高的概率往下將會采用，目前寶馬已經官宣了明年推出的新世代車型將會搭載高通的輔助駕駛芯片。

高通的壁壘

隨著AI在汽車上的應用越來越深入，汽車芯片的算力也越來越大，英偉達Drive Thor X單片最高算力為1000 TOPS。

對此，Nakul Duggal表示，端到端AI架構其實重點并不在于你擁有多少TOPS，而在于當擁有合適的類型數據后，對網絡進行蒸餾優化的能力如何。真正的挑戰在于長尾場景數據的收集，并能夠面向這些邊角案例進行訓練，就能夠打造出非常有競爭力的解決方案。

Nakul Duggal還表示，在中國，高速NOA和城市NOA將會在很長一段時間內成為標配。這一階段的駕駛輔助能力需要消費者逐步適應、政府和相關法規同樣需要適應。未來若要進一步提升自動化水平，必須非常謹慎地推進，確保有完善的安全保障機制。

換句話說，高通更偏向廣覆蓋、可量產的戰略，強調從入門至高端車型全鏈覆蓋。

相對而言，英偉達則作為高端自動駕駛和座艙融合的旗艦選手，以性能取勝。

在智能汽車芯片市場，除了高通、英偉達等芯片廠商積極布局，還有車企自研芯片。但即便如此，大部分廠商依然離不開高通芯片的支持，甚至在艙駕融合趨勢下，依然選擇與高通合作——這其中的關鍵在于經驗。

車載信息娛樂系統本質上與智能手機生態系統有著共通之處，需要整合消費電子、軟件、內容、信息與多媒體等多種要素。高通從一開始就基于為智能手機、平板電腦打造的平臺，逐步擴展并構建出適用于汽車業務的產品組合。

這意味著高通可以將大量在消費電子領域投入的研發成本（如CPU、GPU、NPU等核心IP的設計、制造工藝的優化、軟件架構的搭建等）進行技術復用，并將其擴展至汽車領域，形成規模效應。

高通在全球范圍內擁有廣泛的合作伙伴，也讓其芯片能得到快速應用。高通與全球幾乎所有汽車廠商、Tier 1、Tier 2廠商擁有合作關系。

在中國市場，Momenta、卓馭、元戎等頭部的輔助駕駛供應商都在開發基于驍龍平臺的軟件算法。

尤其Momenta幾乎采用了高通全系的平臺，包括驍龍8620、8650、8775以及8797。

還有一點至關重要，那就是高通在全球市場的經驗。

Anshuman Saxena表示，高通的解決方案，均經過全球范圍的測試和驗證，無論是北美、歐洲、德國還是中國的標準，這些產品都已準備就緒，并可隨時部署到符合汽車安全標準ASIL-D的系統當中。高通在全球有超過20個ADAS合作項目，包括北美日本、韓國、印度等國家和地區。

這對于致力于全球化的中國車企來說，是很大的誘惑。

文本來源：HiEV大蒜粒車研所